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自动湿法清洗台厂家在介绍干法清洗时,通常会强调其在半导体制造过程中的重要性和应用。为此我们从干法清洗定义、优势、应用等等方面来给大家做一个综合介绍。
什么是干法清洗:
干法清洗是一种不依赖液态化学品和水的清洗方法,主要利用气体或等离子体与晶圆表面进行物理或化学反应,以去除污染物。
干法清洗的主要技术:
气相化学法:包括热氧化法和等离子清洗法等。这些方法通过将热化学气体或等离子态反应气体导入反应室,使气体与晶圆表面发生化学反应,生成易挥发性反应产物,并通过真空系统抽走。
氩溅射:通常在溅射淀积前现场进行,用于去除晶圆表面的污染物。
干法清洗的优势:
环保性:相比湿法清洗,干法清洗减少了化学品和去离子水的使用量,从而降低了环境污染的风险。
适用性:对于某些特定类型的污染物,如有机污染物和颗粒物,干法清洗可能更为有效。
灵活性:干法清洗可以在不同工艺阶段进行,如沉积、光刻之前或之后,以满足不同的清洗需求。
干法清洗的应用:
干法清洗广泛应用于半导体制造的各个制程中,特别是在需要高精度和高洁净度的场合。例如,在CI包容环境中退火就是一种典型的热氧化过程,常用于去除晶圆表面的氧化物。
干法清洗与湿法清洗的结合:
在某些情况下,干法清洗和湿法清洗可以结合使用,以达到最佳的清洗效果。例如,可以先用湿法清洗去除大部分污染物,再用干法清洗进一步去除残留物。