苏州芯矽电子科技有限公司
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随着众多新晶圆厂的出现显着提高了设备需求, 对晶圆清洗机技术和产品升级以及额外产能的投资将会增加。
世界晶圆厂预测报告目前追踪了78个新工厂和线路,这些工厂和线路已经或将在2018年至2020年之间开始建设(具有各种可能性),最终或将需要2200亿美元的晶圆厂设备。
据不完全统计,2017年全球半导体清洗设备市场规模已经达到27亿美元,预计到2025年,这一数字将增加到46亿美元。尽管清洗设备在半导体企业设备市场规模中占比相对光刻机等核心设备较低,约5%-7%,但清洗设备对厂商的良率和经济效益有着重要的影响。
因而,清洗作为半导体产业链中不可替代的一环,有着稳定而增长的市场空间。随着工艺节点的升级以及良率要求提高,清洗设备用量需求将持续增加。
根据SEMI预测,清洗设备未来几年复合增长率达6.8%,预计2020年就将达到35-40亿美元,是200亿人民币级别的大市场。