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苏州芯矽电子科技有限公司
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半导体载体存储柜是一种专门用于存放和管理半导体晶圆盒、硅片盒等重要半导体材料的设备。
技术参数
柜体材质与结构：柜体一般采用冷板折弯焊接制作，表面喷粉处理，具有稳固性和防盗性。内部层板可自由调节高度，以满足不同存储需求。
操作屏与主机配置：部分产品配备工业级触摸液晶显示屏，操作系统可选Windows或Android。主机配置根据具体型号而异，但通常包括高性能主板、CPU、内存、硬盘等组件。
尺寸与容量：柜体规格尺寸多样，如1000mm x 430mm x 1900mm等。格子数量也根据具体需求而定，如8个主柜等。
