苏州芯矽电子科技有限公司
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随着科技的进步和工业的发展,HPC清洗机的性能和应用范围还将不断拓展和完善。为此,我们先来看看这款HPC清洗机都有哪些特点。另外在看看都在哪些行业获得应用。
HPC清洗机特点一览
采用多种清洗工艺,如超声波清洗、抖动清洗、旋转清洗等,以满足不同的清洗需求。
在清洗时既要有很好的腐蚀选择性,高效地去除超微细颗粒物及各种残留物的能力,又不能对晶片表面的精细图形结构造成损伤。
通过旋转甩干、热氮气烘干、异丙醇慢提拉干燥及Marangoni干燥等方式,确保晶圆表面在清洗后迅速干燥且无水痕。
应用领域
在半导体制造过程中,HPC清洗机用于去除晶圆表面的颗粒、金属污染、有机物污染等,以及进行氧化层清洗、湿法去胶等处理。
用于清洗和刻蚀太阳能电池片,以提高其光电转换效率。
用于清洗和去除LED芯片表面的杂质和氧化物,提高LED的光效和寿命。
用于清洗和去除印刷电路板(PCB)上的焊锡残留物、灰尘和其他污染物,确保PCB板的质量和可靠性。
如汽车制造、航空航天、医疗器械等,也可能需要使用HPC清洗机来清洗和去除各种孔内的污染物。