半导体湿法设备常用机型有哪些

湿法设备是如今半导体的主体，为此我们也无比关注。那么经常说了不少半导体湿法设备，相信不少人都无比迷茫，毕竟分类比较多机型也杂乱。那就来解决一个比较常见问题的，半导体湿法设备常用机型有哪些？

半导体湿法设备常用机型主要包括以下几类：

槽式湿法清洗设备

结构特点：通常包括一组湿法化学清洗槽和相应的水槽，还可能配有甩干装置。硅片被放置在专用的花篮中，依次放入不同的化学槽内进行清洗、冲洗等操作。

工作原理：利用化学试剂与半导体表面的杂质发生反应，去除污染物。例如，使用酸性溶液可以去除金属氧化物，碱性溶液可以去除有机物等。

材料选择：根据化学液的浓度、酸碱度和使用温度等条件，选择合适的槽体材料至关重要。常见的材质有 NPP、PVDF、PTFE、石英玻璃和不锈钢等。如 PVDF、PTFE 和石英玻璃通常用于需加热的强酸强碱清洗，其中石英玻璃不适用于 HF 清洗；NPP 一般用于常温下的弱酸弱碱清洗；而不锈钢则常用于有机液清洗，常温化学槽通常使用 NPP 材料。

旋转式湿法清洗设备

结构特点：在槽式湿法清洗设备的基础上增加了机械手或旋转臂的设计。通过机械手夹持硅片在各个槽之间移动，同时利用旋转臂带动硅片在槽内旋转。

工作原理：在化学清洗的过程中，使硅片不断处于动态的运动状态，增强了化学试剂与硅片表面杂质的接触和反应，从而提高清洗效果和均匀性。

应用优势：这种设计不仅提高了生产效率，还能确保清洗的均匀性和一致性，特别适用于大批量生产，能够在短时间内处理大量硅片，因此在半导体制造中得到广泛应用。

喷淋式湿法清洗设备

结构特点：由多个喷嘴组成，可对工件进行全面覆盖的喷淋清洗。

工作原理：将化学清洗液以喷淋的形式作用于半导体表面，使杂质与清洗液充分接触并发生反应，然后通过液体的冲刷作用将杂质带走。为了达到更好的清洗效果，通常会配备加热和超声波功能。加热可以提高化学反应的速度，超声波则能进一步增强清洗效果，使污渍更容易被去除。

适用场景：特别适合大面积工件的快速清洗，能够高效地去除表面的污垢和残留物。

超声湿法清洗设备

结构特点：配备了超声波发生装置，该装置通常与清洗槽相连。

工作原理：在清洗过程中，超声波振动产生的微小气泡爆破来去除顽固污渍。当超声波在液体中传播时，会产生高频振动和强烈的冲击力，能够使附着在半导体表面的杂质松动、脱落，从而达到清洁的目的。

应用场景：特别适合精密元件的清洗，对于一些难以用传统方法去除的微小颗粒和污垢具有较好的清洗效果。

离心甩干设备

结构特点：主要部件是一个高速旋转的转轴和一个密封的腔体。

工作原理：将清洗后的半导体工件放入腔体内，通过转轴的高速旋转产生强大的离心力，使工件表面的水分迅速脱离，从而达到干燥的目的。

应用优势：能够快速、有效地去除水分，避免水分残留对后续工艺造成影响，提高生产效率和产品质量。