苏州芯矽电子科技有限公司
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晶圆清洗机的转速是一个关键参数,它直接影响到清洗效果和效率。合适的转速取决于多种因素,包括清洗方式、化学品种类、晶圆尺寸以及清洗的具体目标等。
以下是一些常见的转速范围及其适用情况:
低速旋转(100-300 RPM):在润湿步骤中,液体从喷嘴喷出,而盘片以相对较低的速度旋转(通常在100-300 RPM之间)。这个速度有助于液体均匀地分布在晶圆表面,并渗透到微小的特征中。
高速旋转(1000-2000 RPM):在干燥步骤中,为了去除晶圆表面的液体,需要增加转速至1000-2000 RPM,并通过N2气体吹扫来加速干燥过程。
更高转速(最高可达3000 RPM):对于某些先进的单晶圆清洗机,其最高转速可达3000 RPM。这种高转速有助于在更短的时间内完成清洗过程,并提高清洗的均匀性和效率。然而,过高的转速也可能对晶圆造成不必要的机械应力,因此需要根据具体情况进行选择。