晶圆清洗机工业清洗的分类

晶圆清洗机工业清洗的分类主要包括湿法清洗、干法清洗以及特殊技术清洗。以下是这些分类的具体介绍：

一、按照精细度要求不同分：

一般工业清洗、精密工业清洗、超精密工业清晶圆清洗机

1.一般工业清洗包括车辆、轮船、飞机表面的清洗，只能去掉比较粗大的污垢；

2.精密工业清洗包括各种产品加工过程中的清洗，各种材料及设备表面的清洗等，以能够去除微小的污垢粒子为特点； 　　

3.超精密工业精洗包括精密工业生产过程中对机械零件、电子元件、光学部件等的超精密清洗，以尽量消除极微小污垢颗粒为目的。

4.全气动钢网清洗机、全气动丝网清洗 机、全自动PCBA在线型清洗机、全自动PCBA离线型清洗机、全自动治具清洗机、全自动水基型网板清洗机、摄相头模组清洗机、COD模组清洗机等系列自动化清洗设备；清洗领域：SMT、PCB、摄相头模组、航空、航天、医疗、汽车电子、光学玻璃、柔性PCB、模块PCB、主机板PCB、合成石夹具；波峰焊/回流焊钛爪、过滤网等。

二、根据清洗方法的不同分为：

物理清洗和化学清洗

1.物理清洗是利用力学、声学、光学、电学、热学的原理，依靠外来能量的作用，如机械摩擦、超声波、负压、高压、冲击、紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢而不改变污类组分的清洗方法。即不改变原来的化学分子组分的方法。

①机械清洗法：清扫器和刮刀清理法、钻管清洗法、喷丸清洗法。

②水利清洗法：低压水力清洗（低压清洗的压力为196-686千帕，大约2-7公斤力/平方厘米，等于0.2-0.7Mpa）。 

③高压水力清洗：高压清洗的压力为4900千帕，大约50公斤力/平方厘米，等于5Mpa。这种情况方法也叫高压水射流法、高压清洗机。

2.晶圆清洗机化学清洗是依靠化学反应的作用，利用化学药品或其它溶剂清除物体表面污垢的方法。如用各种无机或有机酸去除物体表面的锈迹、水垢，用氧化剂去除物体表面的色斑等。利用化学药剂使表面污染或覆盖层（如垢层）与其发生化学反应而被除去，如对垢层的酸洗、碱洗等。为使基材在化学清洗中不受腐蚀或使腐蚀率控制在允许范围内，通常在化学清洗液中要加入适量的缓蚀剂、渗透、润湿作用的添加剂。方法：浸泡法、循环法、运转中清洗法也叫不停车化学清洗法。 　　

3. 电子清洗法防垢、除垢原理是：利用高频电场改变水的分子结构，使其防垢和除垢。当水通过高频电场时，其分子物理结构发生了变化，原来的缔合链状大分子，断裂成单个水分子，水中盐类的正负离子被单个水分子包围，运动速度降低，有效碰撞次数减少，静电引力下降，无法在受热壁式管面上结构，从而达到防垢目的。同时由于水分子偶极矩增大，使其与盐的正负离子（水垢分子吸合能力增大，使受热面或管壁上的水垢变得松软，容易脱落，产生了除垢的效果。 　　

4. 静电防垢、除垢与电子除垢一样，也是通过改变水分子状态来实现防垢、除垢目的的。只不过后者是利用静电场的作用，而不是电子作用。其机理是水分子具有极性（也称偶极子），当水偶极子通过静电场时，每个水偶极子将按正负有序地连续排列。如水中含有溶解的盐类，其正负离子将被水偶极子包围，也按正负顺序排列于水偶极子群中，不能自己的运动，因而也就不能靠近管（器）壁，并进而沉积于管（器）壁上形成水垢。同时，水中释放的氧，可使管壁产生一层极薄的氧化层，可以防止管（器）壁腐蚀。

晶圆清洗机根据清洗媒介的不同分为：

湿式清洗和干式清洗

1.一般将在液体介质中进行的清洗称为湿式清洗，传统的清洗方式大多为湿式清洗。 　　

2.在气体介质中进行的清洗称为干式清洗，如激光清洗、紫外线清洗、等离子清洗、干冰清洗等， 　　

3. 电子清洗法(电子除垢、防垢) 

4．静电清洗法（静电防垢、除垢）