台湾台南地震波及台积电：机台移位晶圆损，复产艰难损失大

中国台湾台南市21日0时17分发生6.2级地震，震源深度14千米。综合台媒报道，本次地震“有感摇晃时间”长达43秒，为当地50年来规模最大的一次地震，随后又陆续发生55起余震。 

 中国台湾地区1月21日发生地震，台积电撤离了其中部和南部生产基地的员工，并暂停了生产。据报道，受影响的主要场所包括位于台南科学园区的台积电18厂，这是3nm生产的主要中心；200mm晶圆厂8厂；以及使用4nm和5nm级制造技术生产芯片的14厂。必要的生产中断可能会影响这些工厂正在加工的多达20000片晶圆，有些晶圆的生产可能可以完成，但大多数晶圆可能需要报废，这将扰乱至少一些公司的芯片出货，这意味着某些产品的可用性低于预期。 

受影响的10000~20000片晶圆仅占台积电产量的一小部分。台积电在上个季度处理了341.8万片300mm等效晶圆，其平均日产量约为37000片。因此，地震不会显著影响台积电的财务状况。然而，如果无晶圆厂公司损失了一批处理器，可能会影响其销售。 

据检查，目前的地震对台积电几乎不构成大问题，然而，安装在工厂中的高精度芯片制造工具相当脆弱，现在可能需要重新校准，这将需要时间。尽管有中断，预计台积电将迅速恢复全面生产。 2024年4月发生的类似事件曾导致台积电损失9200万美元。当时，震感5级以上区域的设备需要三天才能恢复正常，一些正在加工的晶圆报废。

最新消息：台积电6万片晶圆报废！ 

1月21日凌晨，台湾地区发生了一场6.4级的强烈地震，对多地造成了不同程度的灾情。台积电南科厂区位于震区，测得的最大震度达到5级。为确保员工安全，厂区迅速启动了安全预防措施，并在凌晨1时许完成了人员疏散和清点，确认无人受伤。

同时，各厂区也完成了建筑震后损害检查，确认建筑结构安全。然而，此次地震对台积电南科厂区的晶圆厂造成了较为严重的影响。机台设备发生移位，晶圆出现破损，给生产带来了不小的挑战。特别是3纳米和5纳米的先进制程Feb18厂，虽然作为新建晶圆厂防震系数较高，但仍有约3-4成的设备受到移位等影响。据统计，18A、18B两厂的破损晶圆数量约在2.5万片至3万片之间。 地震发生后，台积电立即召集了生产线人员以及设备等供应商，投入到机台设备移位、晶圆破损等后续善后工作的抢修中。 

据最新消息，晶圆18厂预计将于23日达到100%复机，准备恢复正常生产。然而，晶圆14厂的情况较为严重，仍在全力抢救中，复机时间表尚未明确。据供应链消息，台积电12寸晶圆Feb14厂估计有一半的机台设备受到了影响，14A与14B两厂的破损报废晶圆数量超过了3万片。 此次地震给晶圆十八厂和晶圆14厂带来的整体损失，预计达到30亿元新台币以上（约9150万美元）。台积电表示，将尽最大努力尽快恢复生产，以减少地震对公司运营和客户的影响。