单晶圆清洗设备工作原理

众所周知，晶圆清洗机有着极高的制程环境控制能力与微粒去除能力，但是市场份额却很小。虽然狭窄的市场需求，也不能抑制住行业的不断进步与发展。如今，不少人在选购晶圆清洗机的时候，甚至在纠结如何取舍。

既然不知道答案，那我们就从基础开始了解，直接先来了解一下，单晶圆清洗设备工作原理都是什么。

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单晶圆清洗设备的工作原理主要包括机械手操作、传送与定位、清洗过程、废水处理等步骤。‌

单晶圆清洗设备的主要结构包括机械手、传送系统、定位系统、清洗系统、真空系统、废水处理系统等部分。其工作原理可以概括如下：

机械手操作‌：机械手负责将晶圆从装载盒中取出，通过定位系统精确放置在传送带上。

传送与定位‌：传送带上的晶圆被输送至清洗系统，通过定位系统进行精确放置，确保清洗的准确性。

清洗过程‌：晶圆在清洗系统中经过清洗液和超纯水的冲洗，去除表面微粒和有机物。真空系统用于抽吸废水，避免污染环境。

废水处理‌：清洗过程中产生的废水通过真空系统被抽吸，经过处理后排放，保证环保性。

此外，单晶圆清洗设备的优势在于其高精度、高洁净度、高环保性。与槽式清洗机相比，单片式清洗机（单晶圆清洗设备的一种）避免了交叉污染和前批次污染后批次的问题，但缺点是清洗效率较低，成本偏高。单晶圆清洗设备适用于需要精细电路图案的微电路生产，对于最先进节点上的功能，关键尺寸目前低于32 nm，可以小至14 nm，单晶圆旋转清洗已成为应用于这些尺寸特征的主要方法‌