硅片晶圆超声波清洗机

硅片晶圆生产清洗工艺中，使用超声波清洗机有效去除硅片晶圆表面的有.机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合。

硅片晶圆超声波清洗机结构

　　1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业

　　2、采用第三代zui新技术，全.面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落

　　3、zui新全自动补液技术

　　4、独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任.何水痕

　　5、成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身

　　6、彩色大屏幕人机界面cao作，方便参数设置多工艺方式转换

硅片晶圆超声波清洗机特点

　　1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。

　　2、PLC全程序控制与触摸屏cao作界面，cao作便利。

　　3、自动上下料台，准确上卸工件。

　　4、净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。

　　5、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

　　6、具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。

　　7、全封闭清洗均匀。

　　8、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

硅片晶圆清洗机工艺流程

自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料