硅最终清洗机

硅最终清洗机是一种用于在半导体制造过程中对硅片进行最终清洗的设备。

工作原理

化学清洗法：通过将待清洗的硅片浸泡在特定的化学溶液中，利用化学反应去除硅片表面的杂质和颗粒物。常用的化学清洗方法包括RCA法，该方法使用SC1（Standard Clean-1）、SC2（Standard Clean-2）、SC3（Standard Clean-3）等清洗液。

超声波清洗法：利用超声波的空化效应，产生微气泡并使其在声波的作用下保持振动，这些气泡在超声波纵向传播的负压区快速生长，而在正压区迅速闭合，当声强达到一定的程度时，气泡破裂产生瞬间高压，这种现象称为空化效应，在高压的连续冲击下，粘附在工件表面的污垢会被扯裂和剥离。

物理清洗法：通过机械力或离心甩干等方式去除硅片表面的颗粒物和液体残留。

设备特点

高效性：采用多种清洗工艺组合，如RCA清洗+物理清洗+干燥，确保清洗效果。

自动化程度高：现代硅最终清洗机通常配备有自动化控制系统，能够实现全自动化的清洗过程。

安全性：设备设计考虑了操作安全，配备了完善的安全防护措施。