苏州芯矽电子科技有限公司
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湿法蚀刻工艺已经广泛用于生产各种应用的微元件。这些过程简单易cao作。选择合适的化学溶液(即蚀刻剂)是湿法蚀刻工艺中zui重要的因素。它影响蚀刻速率和表面光洁度。铜及其合金是各种工业,特别是电子工业的重要商业材料,它们的广泛应用是由于其优异的导电性和导热性、易于制造和良好的强度。本研究考察了铜及其合金的可能的蚀刻剂。该研究还旨在提供关于在铜和铜合金的湿法蚀刻工艺中使用各种蚀刻剂引起的安·全、健康和环境问题的信息。
用于铜湿法蚀刻的蚀刻剂
湿法蚀刻工艺中zui广泛使用的铜蚀刻剂是氯化铁(氯化铁)。这种蚀刻剂的优点是蚀刻速率高,易于再生。然而,它的多功能性(例如在攻击锡铅抗蚀剂中)、低溶解铜容量和化学再生后的复杂溶液(其中氯化亚铁和氯化亚铜在溶液中)是缺点。当三氯化铁侵蚀铜表面时,三价铁离子将铜氧化成氯化亚铜,形成绿色氯化亚铁,如下所示:
二氯化铁+铜->二氯化铁+氯化铜
铜的湿法蚀刻条件是蚀刻温度为50-55℃时蚀刻剂浓度为40-42倍。盐酸(HCl)一般加入到三氯化铁中,以改善铜的湿法腐蚀性能。
在铜的湿法蚀刻过程中,控制两个参数,即酸碱度和比重。酸碱度保持在8-8.5之间.比重为1.18-1.20.建议蚀刻温度保持在50℃左右,以获得高蚀刻速率和zui小的底切。
铜的回收可以通过电解法实现。没有合适的铜回收系统,使用过氧化氢/硫酸作为蚀刻剂在经济上或实践上都是不可行的。