市场预期2027年半导体清洗设备市场规模将达65亿美元

随着半导体制造工艺技术的不断提升，芯片尺寸不断缩小，对杂质敏感度提升，清洗步骤也在不断增加，90nm的芯片清洗工艺约90道，20nm的清洗工艺则达到了215道，目前清洗步骤占整个半导体工艺所有步骤约1/3，几乎所有制作过程前后都需要清洗，为清洗设备带来了广阔的增长空间。

2023年全球半导体清洗设备规模达到50亿美元，同比下降2.01%；随着半导体下游需求回暖，晶圆厂保持高额资本开支，预测2027年全球半导体清洗设备市场规模达65亿美元，对应2023-2027年CAGR为6.73%。

海外厂商凭借产品优势，垄断全球半导体清洗设备市场

全球半导体清洗设备市场集中度高。海外厂商凭借可选配腔体数、每小时晶圆产能、制程节点上领先优势，垄断全球清洗设备市场。根据数据，2023年全球半导体清洗设备CR4达86%，其中日本DNS、TEL，以及美国Lam、韩国SEMES公司分别占比37%、22%、17%、10%。中国厂商起步相对较晚，市占率较晚，清洗设备国产替代空间仍然广阔。

全球半导体清洗设备代表厂商产品对比