半导体设备国产化加速 中国芯片设备行业开始自我“内卷”

近年来，为了摆脱被西方用自身科技成果而“卡脖子”阻碍发展的情况，尤其是中国无法获得进口芯片光刻机设备，中国一直在努力实现芯片自主化。然而，当前中国本土芯片技术不断突破的同时，市场也面临部分“恶性竞争”。

9月下旬举行的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）上，国内芯片设备龙头盛美半导体董事长王晖怒批“恶性竞争”与无良设备翻新，他强调，只有尊重彼此的知识产权，才能有效防止低价内卷，鼓励创新成就中国创造。

半导体设备是半导体产业的重要组成部分，它的发展水平和技术水平直接影响着半导体产业的发展和竞争力。

“纵观半导体发展历史，能排在TOP5 或者TOP10的公司，每家都是靠自己的研发成长，而不是靠翻新别人设备做大做强。我们公司有18个律师，每天都在工程师身边，如果工程师有什么新发明都要看一看没有侵权，是否是自己的发明。我认为AI的出现驱使了又一波半导体技术革命，中间会隐藏很多机会，中国的半导体设备厂商应该抓住这个机会，在核心技术上要做差异化创新。”王晖表示。

从数据看，从2008到2023年，国产半导体设备销售呈现高速发展势态，而且国产化在加速。根据数据统计，2023年半导体国产设备中标国产率达到46.4%，当前下游晶圆制造厂商也倾向于更多地采用国产半导体设备。

整体来说，半导体设备国产化前景还是广阔的，过去5年，设备国产化率从3%增长到如今的8.5%。在全球经济放缓的背景下，中国大陆是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的区域。