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硅片超声波清洗机简介

发布日期:2022-11-30 内容来源于:http://www.szsi-tech.com.cn/

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                                    硅片超声波清洗机简介

 

 

  随着半导体材料技术的发展,硅片清洗机中对硅片的规格和质量也提出更高的要求,适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益增多。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世.界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺,使制片技术取得进展。zui新尖.端技术的导入,使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此,硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资,针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术,在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动,带动清洗液形成细微回流,使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面,提高清洗效率。

  

硅片超声波清洗机


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