半导体清洗工艺主要分为哪两种

半导体清洗工艺是确保半导体器件在制造过程中表面洁净的关键技术。它涉及使用各种方法去除晶圆表面的杂质和污染物，以保持其电性能和可靠性。既然如此，随着发展与不断进步，其实半导体清洗工艺也被分成主流的两种方法。今天我们就主要来给大家介绍的是湿法清洗和干法清洗两种。

湿法清洗

浸泡法：通过将晶圆浸入化学溶剂或去离子水中，利用化学反应去除表面的颗粒、有机物和金属污染物。这种方法可以同时处理多片晶圆，适用于成熟节点的芯片制造。

喷涂法：使用喷嘴将化学溶剂或去离子水喷洒在旋转的晶圆上，以去除杂质。此方法通常用于单晶圆清洗，适用于更先进的技术节点。

干法清洗

等离子清洗：通过使用氧气等离子体产生高能粒子，物理地去除晶圆表面的污染物。这种方法不涉及化学品，因此可以避免由液体引起的二次污染。

超临界气相清洗：使用超临界二氧化碳作为清洗介质，有效去除晶圆上的有机和无机污染物，特别适用于对化学品敏感的材料。