半导体湿法清洗设备是干什么的

相信半导体行业，不少人熟悉。但是从开始了解就会发现一个问题，那就是这个行业的内容深不可测。那么，目前炙手可热的晶圆这块内容相信大家都听过。特别是在清洗环节中，半导体湿法清洗设备必不不可少。那么，对于这个重要机器或许你还不能说明白。

为此，我们今天就来给大家介绍的是，到底半导体湿法清洗设备是干什么的？

因为在晶圆制造过程中要求比较高，所以半导体湿法清洗设备准确来说是帮助它排除问题的。特别是可以处理颗粒和杂质、有机物和金属污染、自然氧化层等。

正常的流程与作用就是基于化学反应和表面亲和性原理。它们通过使用化学液体来去除芯片表面的污染物。常见的湿法清洗方法包括RCA清洗法、稀释化学法、IMEC清洗法和单晶片清洗等。

半导体湿法清洗设备具体可以分为：槽式和单片式两大类。

槽式清洗设备是一种将多片晶圆（一般为100-200片）放入清洗槽中进行集中清洗的设备。这种设备的主要优点是效率高、成本低，但缺点是浓度较难控制，可能产生交叉污染。

单片式清洗设备是一种针对单个晶圆进行清洗的设备，具有更高的自动化程度和更精确的清洗能力。这种设备通常采用喷淋、超声波等技术，对晶圆表面进行全方位、高效率的清洗。