半导体晶片清洗机介绍

或许你们听过半导体晶片清洗机这个概念，但是对于它还是不熟悉。那么给大家一个充分了解它的机会，我们主要下面就来给大家介绍一下，到底什么事半导体晶片清洗机。

半导体晶片清洗机是半导体制造过程中不可或缺的设备，用于确保晶圆表面的洁净和质量。从基本构成来说，它具有载具或夹具、清洗液供给系统、超声波发生器、橡皮辊或刷子、溅洒和冲洗系统、干燥系统这些部件。缺一不可，都是无比重要的组成。

具体工作步骤：

预处理：在晶圆进入清洗机之前，通常需要进行预处理步骤。这包括去除大颗粒、残留化学物质或粘附在表面的杂质。这可以通过机械或化学方法完成。

清洗液供给：一旦晶圆被放置在清洗机的载具上，清洗机开始将清洗液喷洒到晶圆表面。清洗液的选择非常重要，它取决于需要清除的污染物类型。

超声波清洗：一些晶圆清洗机配备了超声波系统，这是提高清洗效果的重要工具。超声波是一种高频振动，可以通过液体传播。当超声波传播到清洗液中时，它产生微小气泡并产生湍流，这有助于将污染物从晶圆表面分离。

橡皮辊或刷子：清洗机通常具有橡皮辊或刷子，用于物理清洗晶圆表面。这些辅助工具可以去除更顽固的污染物。

溅洒和冲洗：在清洗液和机械清洗之后，晶圆表面的杂质被分散在清洗液中。这是一个关键的步骤，因为它有助于将污染物从晶圆表面冲洗掉。

干燥：为了防止水斑或其他污染物重新附着到晶圆表面，清洗机使用高纯度氮气或其他气体将晶圆表面吹干。