半导体清洗污垢的方法有哪些

半导体清洗是芯片制造过程中至关重要的一环，其目的是去除材料表面的污垢、残留物和其他杂质，以确保产品的质量和性能。以下是几种常见的半导体清洗方法：

湿法清洗：这是半导体清洗中最常用的方法，占据主导地位。它采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质。湿法清洗可以同时结合超声波、加热、真空等物理方法，以提高清洗效果。

干法清洗：与湿法清洗不同，干法清洗不使用化学溶剂，而是利用等离子体、旋风非接触除尘设备等技术进行清洗。等离子清洗是一种常用的干法清洗技术，它通过产生等离子体来轰击被清洗物体的表面，从而去除污染物。旋风非接触除尘设备则通过特制气嘴和超旋转轴产生的涡流旋风与导流负压带，对各种非黏着性异物进行优异的去除排出。

机械刷洗法：这是一种物理清洗方法，配置专用刷洗器，利用刷头与晶圆表面的摩擦力，配合去离子水以达到去除颗粒杂质的目的。这种方法适用于较为顽固的污渍或颗粒。

超声波/兆声波清洗：超声波常被用作一种辅助的能量来源，它可以配合SC1等药液加强清洗效果。超声波通过清洗液体传播，液体中的气泡在声波的驱动下快速变大变小，产生冲击力，从而驱动颗粒脱离硅片表面。

旋转喷淋法：基于喷嘴的清洗方法，通过不同的喷嘴喷出不同的药液（如水柱、水雾等），利用冲击力去除颗粒。冲击力的大小取决于液体颗粒的大小以及速度。

二流体清洗法：一种精细化的水气二流体雾化喷嘴技术，在喷嘴的两端分别通入液体介质和高纯氮气，使用高纯氮气为动力，辅助液体微雾化成极微细的液体粒子被喷射至晶圆表面，从而达到去除颗粒的效果。这种方法适用于高深宽比结构或不能沾水表面的清洗。