苏州芯矽电子科技有限公司
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槽式清洗机是一种用于半导体制造过程中清洗晶圆的设备,根据不同的清洗要求和应用场景,可以分为以下几种主要类型:
单槽式清洗设备:通常包括一个或多个清洗槽,晶圆在不同的槽中经过清洗、漂洗、干燥等处理。适用于一般的晶圆清洗需求,常见于实验室和小规模生产线。
多槽式清洗设备:包括多个清洗槽,可以实现多道工艺流程,例如清洗、漂洗、去离子水漂洗、干燥等,适用于对清洗工艺要求较高的半导体生产线。
自动化晶圆清洗系统:配备自动化控制系统,可以实现晶圆的自动装载、清洗、漂洗和卸载,减少人工干预,提高生产效率和一致性。
高纯度晶圆清洗设备:专门用于对超高纯度要求的晶圆进行清洗,通常包括多道去离子水漂洗工艺,确保晶圆表面不受任何污染。
化学溅洗清洗设备:采用化学喷淋的方式对晶圆进行清洗,可以高效地去除表面的有机和无机污染物。
超声波晶圆清洗设备:利用超声波原理,通过超声波振动产生的微小气泡爆破作用,对晶圆表面进行清洗,适用于对表面有机污染物的去除。
高温清洗设备:可以在高温环境下对晶圆进行清洗,适用于对表面有机残留物的去除。
全自动槽式清洗机:可实现各种湿法清洗和湿法刻蚀工艺,可根据不同产品要求搭配不同配置,最高工艺指标可实现(0.16um/<20ea Metal/<1E 10)。
半自动槽式清洗机:同样可实现各种湿法清洗和湿法刻蚀工艺,可根据不同产品要求搭配不同配置,最高工艺指标也可实现(0.16um/<20ea Metal/<1E 10)。