片盒清洗机参数一览

片盒清洗机是一种用于清洗半导体制造过程中使用的晶圆载具（如FOUP、FOSB、Cassette等）的设备。相信大家对于它的参数还是比较感兴趣的，那么下面就来跟大家说说：

片盒清洗机参数一览

片盒清洗机的重要参数包括设备尺寸、控制模式、清洗能力、材质等。下面将具体介绍这些关键参数：

设备尺寸：外形尺寸通常为2500 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+800 mm(H)，但具体尺寸可能根据型号和定制需求有所不同。

控制模式：通常具备手动控制和自动控制两种模式，以满足不同操作需求。

清洗能力：清洗能力因型号而异，但一般能够处理2-4片盒的清洗工作。

材质：骨架多采用金属型材设计加工而成，外包PP板材；设备壳体则常用进口10mm厚白色PP板材设计加工；台面板也多为德国10mm PP板。此外，DIW管路及构件可能采用日本进口clean-PVC管材。

安全设置：设有EMO(急停装置)、强电弱点隔离、所有电磁阀均高于工作槽体工作液面等多重安全保护措施。

操作界面：前上方通常配备各阀门、工艺流程的控制按钮、指示灯、触摸屏等，操作方便。

照明系统：作业区通常采用日光LED灯管照明，确保操作区域明亮清晰。

排风系统：位于机台后上部，有助于排除清洗过程中产生的废气和异味。

维护门：设备的电控区、管路区、槽体安装区均设维护门，便于日常维护和检修。

相信大家了解了片盒清洗机参数后，对于它的采购计划也提上了日常。赶紧安排吧，相信片盒清洗机的实力，它会给你生产效率带来一个全新的质的飞跃。