12寸晶圆清洗设备有哪些

都知道晶圆是需要清洗的，那么作为如今的主流焦点，12寸晶圆清洗这个问题应该如何解决？选择清洗机又有哪些分类呢？我们应该如何选择与做功课呢?

这些问题都很容易解决，你只要明白了12寸晶圆清洗设备有哪些分类就行。不然如此，下面就来为大家介绍一下：

槽式清洗设备：适用于集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示领域的清洗工艺。主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块可同时传送50片晶圆，工艺模块用于清洗和蚀刻，药液供给模块则负责高精度的药液配比、加热、供给及浓度监测。

超声波清洗设备：这是一种一体式的工业用清洗设备，有5个槽，超声清洗频率有40/68/80KHz可选，可根据实际需求定制外形尺寸和功率。

等离子清洗设备：体积小巧但处理效率高，适用于12寸及以下晶圆的清洗活化。其工作原理是在接近真空的环境下，通过射频电源使内部残余气体分子电离产生等离子体，这些等离子体在电场下加速后与晶圆表面发生物理碰撞去除污染物。该设备不仅可以清洗晶圆表面，还能提高表面活性、粘接能力、焊接能力和亲水性。

全自动剥离清洗设备：主要用于对切片后的晶圆棒进行剥离清洗，能全自动完成分离晶圆、单片化、洗净以及装填至片盒等一系列动作。有针对8寸和12寸晶圆的不同机型，特殊设计的上片装置可与各公司的切片机的晶圆棒托盘直接对接处理。

兆声清洗设备：这是一款研发型单晶圆清洗设备，采用1MHz兆声清洗头，最大可适用于12寸（300mm）晶圆，能有效去除＞1μm的颗粒，在键合前对晶圆表面进行清洗以提高键合质量。

既然明白了每个分类的特性后，现在大家对于自己的选择也比较有了清晰的概念与想法。