半导体硅片的腐蚀清洗

半导体硅片行业的腐蚀清洗机可以实现清洗、烘干一体化功能。而且清洗工位、烘干工位可以实现自动升降功能，大大降.低劳动力。

       硅片腐蚀清洗设备主要由HF腐蚀槽、溢流槽（顶部设滑动平台）、气鼓漂洗槽、风干工位、升降工位、气鼓系统、滚轮、液位计、可移动风刀、整体接水盘、排风系统、整机框架及外封板、安.全门及电气控制系统等组成。

   清洗时人工将提篮放置于选中工位的待料位，cao作开关使之下降到HF腐蚀槽内进行腐蚀清洗，到达设定时间后选中的升降工位上升到待料上位，人工将清洗提篮滑动到气鼓漂洗槽相对应的待料上位上，cao作升降工位下降到气鼓漂洗槽进行.气鼓漂洗，到达设定时间后cao作升降工位上升到待料上位，人工将清洗提篮搬运到风干工位进行风干，移动风刀开启对工件表面进行吹风，风干完成后人工将清洗提篮取走即可。