硅片清洗机厂家介绍硅片气相清洗的适用范围

硅片清洗机厂家介绍用湿法清洗硅片是迄今为止在半导体集成电路中采用的zui主要的清洗手段，但是在某些特定场合不能采用溶液形式的湿法清洗，必须使用气相清洗才能取得更好的效.果。这个时候就需要采用气相清洗。气相清洗目前实际上只是在特定情况下对湿法清洗的一种补充。

硅片清洗机厂家介绍主要在以下几种情况需要用气相清洗硅片：

1、硅片清洗机厂家介绍当湿法清洗与集成电路的制备工艺不相容，而使用气相清洗又不会对集成电路的制备工艺造成不好的影响时：

2、硅片清洗机厂家介绍随着集成电路加工线宽的减少，用湿法清洗进入微小缝隙的污垢变得很困难，一方面清洗液进入微小缝隙进行清洗难，而完成清洗后去除清洗液主要靠蒸发，在蒸发时很可能把污垢残留在微小缝隙中，这种情况下不适合用湿法清洗需用气相清洗；

3、硅片清洗机厂家介绍在一般情况下污垢在气相条件下比在溶液中更容易得到控制；

4、硅片清洗机厂家介绍当湿法清洗使用的各种化学清洗液由于本身存在的污垢会对集成电路的制备工艺造成不良影响时；

5、硅片清洗机厂家介绍考虑到对湿法清洗使用的各种化学清洗液的纯度要求不断提高，而高纯度试剂的高价格使企业感到使用气相清洗从生产成本上更合算时；