芯片清洗机工艺有哪些

芯片是如今最热门的一个话题了，随着关注度的提升，其实我们也在不断努力国产化。而且随着这几年大家的努力，国产化进程也在大步往前。那么，大家都知道芯片与清洗机这两者是无法分割的，那么到底芯片清洗机有哪些先进工艺呢？

目前主流市场上来说，把芯片清洗机工艺分为两大块-湿法清洗和干法清洗。因为具体的步骤、方法、需求等多种因素来决定，这两大工艺之间还是存在不少区别的。如果你感兴趣，下面我们一起来聊聊。

为了大家更好了解与选择，我们进一步把湿法清洗与干法清洗细分，具体的分类就开始介绍：

湿法清洗

RCA清洗：RCA清洗是最早由美国无线电公司于1965年发明的一种标准湿法清洗工艺，至今仍被广泛使用。它主要包括两种化学液：1号标准清洗液（SC1）和2号标准清洗液（SC2）。SC1用于去除颗粒、有机物和部分金属污染，而SC2主要用于去除金属离子。

稀释化学品清洗：为了节省化学品和去离子水用量，稀释化学品清洗方法应运而生。例如，稀释APM（氨水/过氧化氢/水）可以去除晶圆表面的颗粒和碳氢化合物，稀释HPM（盐酸/过氧化氢/水）和稀释HCl则与传统HPM一样有效。

IMEC清洗：IMEC提出了一种简化的臭氧化和稀释化学品清洗方法，旨在进一步节省化学品和去离子水的使用。

干法清洗

等离子体清洗：利用等离子体产生的活性粒子与表面污染物反应，生成挥发性物质，从而达到清洗的目的。这种方法具有高效、环保等优点，但可能会对晶圆表面造成一定的损伤。

汽相清洗：通过加热使清洗介质汽化，然后冷凝在晶圆表面，溶解并去除污染物。这种方法适用于去除有机污染物和某些金属污染物。

束流清洗：利用高速束流（如氩离子束）轰击晶圆表面，通过物理溅射作用去除污染物。这种方法适用于去除顽固的颗粒和氧化物。