SPM清洗工艺原理

如果你刚入半导体清洗行业，或者你想要选购一款自己需要的清洗产品，那么必须充分了解相应知识。今天给大家科普的是SPM清洗工艺原理，或许你还不太明白，这个绝对是一个好机会，全面充分的给大家讲解，保证你也不是小白。

先来说概念，到底什么是SPM清洗工艺。其实SPM（硫酸和过氧化氢混合物）清洗工艺是半导体制造过程中常用的一种湿式化学清洗方法。下面我们就来具体给大家解释一二：

化学反应

硫酸的作用：硫酸是一种强酸，具有强腐蚀性和氧化性。在SPM清洗中，硫酸主要负责与硅片表面的金属杂质发生反应，将其转化为可溶于水的离子形式，从而去除金属沾污。

过氧化氢的作用：过氧化氢是一种强氧化剂，在高温下能够分解产生氧气和水。它不仅参与氧化反应，将有机物氧化为二氧化碳和水，还有助于增强硫酸的氧化能力，从而提高清洗效果。

温度条件

SPM清洗通常在较高的温度下进行，一般在120~150℃之间。高温可以加速化学反应速率，提高清洗效率，并且有助于去除难以去除的沾污物。

清洗过程

在清洗过程中，硅片首先被浸入SPM溶液中，硫酸和过氧化氢共同作用于硅片表面，去除有机沾污和部分金属沾污。由于SPM溶液具有很强的氧化性，因此它能够有效地去除硅片表面的重有机沾污，但当有机物沾污特别严重时，会使有机物碳化而难以去除。