晶圆清洗设备有没有氨水

如果你好奇晶圆清洗设备有没有氨水，其实对于这个问题答案很简单，我们可以轻松回答大家。但是为了给大家更好的解释，我们下面为大家准备了详细的说明。

先给大家一个肯定答案，那就是晶圆清洗设备中确实包含氨水（NH4OH）。

都说在半导体制造过程中，晶圆清洗是一个至关重要的步骤，旨在去除晶圆表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物。RCA清洗技术是其中一种广泛使用的方法，它包括两种主要的标准清洗液：SC1和SC2。

SC1清洗液：主要由氨水（NH4OH）、双氧水（H2O2）和水按一定比例混合而成，用于去除颗粒、有机物和部分金属杂质。氨水在其中起到关键作用，它能够轻微腐蚀氧化硅，使颗粒下方与碳化硅脱离，并在晶片表面和颗粒上集聚负电荷，通过电斥力帮助颗粒从硅片表面脱落。

SC2清洗液：则由盐酸（HCl）、双氧水（H2O2）和水混合而成，主要用于去除金属离子。虽然SC2溶液不直接包含氨水，但氨水在SC1清洗液中的应用对于整个RCA清洗过程至关重要。