晶圆清洗机腔体水渍怎么处理

晶圆清洗机是目前大家使用的比较多的一个机械，不少情况下我们重视的是操作与使用。但是有的时候一旦机器出现小问题，并不知道如何应对。抓狂只能让我们混乱，所以解决问题的尝试还是需要不断积累。今天来说的是一个常见问题出现后，怎么解决。

下面就是有关于晶圆清洗机腔体水渍的处理方法详情：

旋转干燥：这是一种常见的干燥方法，通过外力使晶片短时间内达到高速旋转的状态，晶片表面的水受到离心力作用而从表面消失。这种方法设备结构简单，价格低，吞吐量高，但需要灵活性高、能产生静电的零部件。

IPA（异丙醇）干燥：利用IPA蒸汽替换晶圆表面的水分，使之干燥。这种方法有利于图形的干燥，但需要使用易燃化学品，且容易留下有机物残留。

马兰戈尼干燥：将晶圆从纯水中立即拉起，并通过此时产生的马兰戈尼力去除水分。这种方法可以减少IPA的使用量和水渍，但吞吐量小，可能存在有机物残留。

热水慢提拉与IR（红外）干燥：特别是对于衬底抛光片等要求较高的晶片干燥，不仅能够避免水痕等干燥缺陷的产生，而且干燥彻底，晶片表面洁净，能够达到较高的颗粒度指标。

烘干槽：通过加热氮气从烘干腔的侧面通入烘干腔，使得烘干腔内能够快速填充加热氮气，环境温度上升。这种方法可以在腔体内形成多向气流场，覆盖多个晶圆的尺寸范围，提高烘干效果。

化学处理：如果检测到晶圆上有明显水痕现象，可以依据其主要成分为氧化硅的特征，采用适当的化学品进行Remark处理。例如，可以使用热磷酸重新进行化学表面处理的方法来减少水痕缺陷。