详解半导体晶圆清洗机

发布日期：2021-05-08 内容来源于：http://www.szsi-tech.com.cn/

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晶圆清洗机制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，如果不及时清洗干净，会随着生产制造逐渐累积，影响最终的质量。在晶圆制造工艺中，一般存在五个清洗步骤，分别是颗粒去除清洗、刻蚀后清洗、预扩散清洗、金属离子去除清洗和薄膜去除清洗,因此，作为清洗工艺的基础，清洗设备成为了制程发展的关键。