单片晶圆清洗机用什么清洗剂

其实在使用过程中，单片晶圆清洗机有一个非常重要的伙伴，就是清洗剂。我们需要选择适合的清洗剂才能达到最终完美的目的。那么，你们知道单片晶圆清洗机用什么清洗剂最佳呢？

单片晶圆清洗机清洗剂推荐一览

氢氧化铵（NH4OH）：这是一种常用的碱性清洗剂，通常与水和过氧化氢混合使用，用于去除颗粒和残留的有机污染物。它能够有效氧化晶圆表面的有机物，并帮助去除金属离子。

过氧化氢（H2O2）：过氧化氢是强氧化剂，常与氢氧化铵等混合使用，以提高清洗效果。它能够分解产生氧气，从而有助于去除氧化物层和有机污染物。

盐酸（HCl）：盐酸是酸性清洗剂，主要用于去除金属离子污染。它与过氧化氢和水的混合物被称为SC-2溶液，也称为HPM溶液，适用于去除金属离子。

氢氟酸（HF）：氢氟酸是一种用于蚀刻薄层氧化物的化学剂，有时也用于清洗过程中的某些步骤。

螯合剂：螯合剂可以降低溶液中的游离金属离子浓度，通过与金属离子结合形成可溶性配合物来去除金属离子。

表面活性剂：表面活性剂用于防止颗粒从晶圆上移出后再次附着或重新定位，从而减少清洗时间。

丙酮：丙酮是一种溶剂，可用于溶解油脂和其他有机污染物，但通常不单独使用，而是与其他清洗剂混合使用。

氨水/过氧化氢混合液（SC-1）：这种溶液用于去除有机物，其典型配比为NH4OH:H2O2:H2O = 1:1:5，使用温度约为20°C。

硝酸或盐酸/过氧化氢混合液（SC-2）：这种溶液用于去除金属离子，其配比通常为HCl:H2O2:H2O = 1:1:6，温度保持在80°C左右。

氢氟酸（HF）溶液：用于去除自然氧化层，其典型配比为HF:H2O = 1:50，常温下即可使用。