硅片经过磨片工序

（1） 硅片经过磨片工序后，一直使硅片处于去离子水中浸泡状态，这样在经过硅片清洗机清洗后表面洁净，在化抛后尤为清晰， 化抛后硅片表面相当光泽干净，使其合格率大大提高；若由于工艺需要测试硅片厚度或电阻率，使其脱离水后，在重新清洗后的硅片化抛时， 表面大多数会出现暗花及不清晰的污染痕迹，直观表面较差。

（2） 清洗次数对清洗作用有很大影响，清洗次数多的硅片比清洗次数少的硅片表面光洁，这就要求在以后的探索中如何控制清洗液的时效性，如清洗四英寸硅片达500片时，需及时更换清洗液。

（3）适当加入有机碱，利用碱的腐蚀性，络合硅片表面的金属离子，以加快硅片清洗机清洗的速度，提高清洗的效率。