苏州芯矽电子科技有限公司
联系人:陈经理
号码:18914027842
邮箱:Jakechen@szsi-tech.com
地址:江苏省苏州市工业园区江浦路41号
大家知道湿法清洗机,但是当你看到wafer清洗机的时候,是不是会很迷茫好奇?这个是啥?wafer清洗机又是什么意思呢?马上就来给大家解密!其实问出这个问题的人一定是半导体行业的新手刚入门,如果是老师傅,一看就知道了。其实很简单。
Wafer清洗机是一种用于清洗晶圆(Wafer)的设备。以下是关于它的详细介绍:
工作原理
超声波清洗原理:超声波在液体中传播时,会产生高频振动,使液体分子之间产生大量的微小气泡。这些气泡在声场的作用下不断生长和闭合,形成一个个微小的“爆炸”过程。当气泡闭合时,会产生瞬间的高温和高压,对晶圆表面的污染物产生强烈的冲击和振动,使污染物从晶圆表面脱落。
化学清洗原理:清洗液中通常含有特定的化学成分,这些成分能够与晶圆表面的污染物发生化学反应,使其溶解或分解。例如,对于一些金属杂质,可以使用酸性或碱性的清洗液进行溶解;对于光刻胶残留,可以使用特定的有机溶剂进行溶解。
物理冲洗原理:通过喷头将清洗液以一定的压力和流量喷洒到晶圆表面,利用液体的冲击力将表面的颗粒、油污等污染物冲刷掉。同时,冲洗的过程也可以使清洗液与晶圆表面的污染物充分接触,增强清洗效果。
主要功能
去除污染物:可以有效去除晶圆表面的颗粒、油污、有机物、金属杂质等污染物,提高晶圆的表面质量。这对于后续的半导体制造工艺非常重要,如光刻、刻蚀、薄膜沉积等,能够提高这些工艺的质量和可靠性。
改善表面特性:一些Wafer清洗机还可以通过清洗和处理,改善晶圆表面的润湿性、粗糙度等特性,增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物的能力,有利于后续的工艺步骤。
应用领域
半导体制造:在半导体芯片制造过程中,用于清洗晶圆表面的污染物,提高芯片的质量和性能。例如在晶圆的研磨、抛光、光刻、刻蚀等工艺前后,都需要使用Wafer清洗机进行清洗。
电子封装:在电子封装领域,可用于清洗基板表面、去除焊接后的残留物等,提高封装的质量和可靠性。