12英寸硅刻蚀机有哪些功能

不止一次听大家说，好奇12英寸硅刻蚀机有哪些功能了。既然如此，我们就一起来说说，虽然说12英寸硅刻蚀机具备多种功能，这些功能主要体现在其对硅材料的精确刻蚀能力上。

但是这么简单的一句话，绝对是不能让大家满意的。为此，下面我们就充分完整的来给介绍一下：

浅沟槽隔离刻蚀：在集成电路制造中，用于形成浅沟槽以实现器件之间的隔离。

栅极刻蚀：用于制造晶体管的栅极结构。

侧墙刻蚀：在多层堆叠膜层结构中进行原位刻蚀，这对于先进封装应用尤为重要。

高深宽比刻蚀：能够处理具有挑战性的高深宽比结构，如硅通孔（TSV）刻蚀。

定制化软件配置：根据不同的工艺需求，设备可以提供定制化的软件配置，以满足特定的生产要求。

非接触式传输和支撑：对于薄型和脆弱的晶片，设备采用非接触式传送和支撑系统，如Bernoulli robot和Bernoulli spin chuck，以降低破片率。

化学品回收设计：结合回收环与抽风系统，提高化学品回收的纯度和回收率，降低生产成本并提高环保效益。

高精度温度控制：设备配备高精度的化学品温度控制系统，确保在整个生产过程中化学品温度的一致性，从而提高产品的质量和稳定性。

抗静电设计：旋转夹具具备抗静电设计，有效防止静电对晶片的影响，确保生产的稳定性和安全性。