苏州芯矽电子科技有限公司
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晶圆清洗机是目前市场大家比较常用的一款机型,毕竟晶圆的重要性,大家都懂。那么,有人最近犯难了,遇到了问题。想知道,晶圆清洗机后端怎么清洗?毕竟一款机器除了日常使用外,另外一个重要的课题就是保洁与维护。
今天竟然是大家都好奇的一个问题,我们就来跟大家说说,晶圆清洗机后端的清洗流程通常包括以下几个关键步骤:
化学清洗:这是晶圆清洗的核心步骤之一,通过使用特定的化学溶液去除晶圆表面的有机物、金属离子和氧化物等污染物。例如,使用SC-1溶液(氨水/过氧化氢混合液)去除有机污染物,SC-2溶液(盐酸/过氧化氢混合液)去除金属离子。
漂洗与冲洗:在化学清洗后,需要使用去离子水或其他合适的溶液对晶圆进行彻底的漂洗和冲洗,以去除表面残留的化学物质和已溶解的污染物。
干燥:清洗后的晶圆必须迅速干燥,以防止水痕或污染物的重新附着。常用的干燥方法包括旋转甩干和氮气吹扫。
检查与质量控制:在清洗完成后,通常会进行一系列的检查和测试,如颗粒计数、表面分析等,以确保晶圆表面的洁净度符合要求。