湿法腐蚀机化学药液是什么

大家都知道化学药液在湿法腐蚀过程中起着关键作用，通过化学反应去除待刻蚀区域的薄膜材料，实现微机械结构的制造。那么你们知道，湿法腐蚀机化学药液有哪几种吗？

湿法腐蚀机化学药液介绍

磷酸刻蚀液：由纯磷酸和去离子水组成，工作温度为160摄氏度。主要功能是用来刻蚀氮化硅膜及其下面的氧化膜，对氮化硅膜的刻蚀速率是55A/Min，对氧化膜的刻蚀速率是1.7-10A/Min。

氢氟酸刻蚀液：根据浓度不同可分为CHF、LHF、DHF等。CHF是浓度为49%的氢氟酸刻蚀液，主要用来刻蚀Poly以及氮化物，其反应速度很快。LHF是CHF用水稀释后的产物，其中氢氟和水的比例为50：1，该刻蚀液刻蚀速度稳定，晶圆生产上常用其刻蚀特定厚度的氧化膜。DHF是LHF进一步稀释后的产物，其中氢氟酸和水的比例为100：1，由于其浓度较低，所以其刻蚀速率很低，主要用来刻蚀晶圆表面的自然氧化膜。

缓冲刻蚀剂（BOE）：又叫作BOE(全称Buffered Oxide Etch)，是NH4F和HF以及表面活化剂的混合物，主要用来刻蚀晶圆上深槽里的氧化膜。根据NH4F和HF浓度比例的不同可分为MB、LB、DB。MB里NH4F与HF的比例是10：1，LB里NH4F与HF的比例是130：1，DB里NH4F与HF的比例是200：1。

铝刻蚀剂（M2）：即M2，是磷酸、硝酸和醋酸的混合物，它们的比例为70:2:12。其反应温度为75摄氏度，主要用在钴制程选择性的刻蚀过程中。其中,硝酸作为氧化剂，将AL生成AL2O3，磷酸再将AL2O3生成AL(OH)3。