半导体刻蚀设备核心零部件介绍

大家都知道半导体刻蚀设备，那么我们考考大家一个重点内容。你们知道半导体刻蚀设备核心零部件是什么吗？毕竟既然都提到核心了， 由此知道就是重点，一旦它出现什么问题不及时解决，我们会惨遭无比的痛苦。为此，对于它必须要一个了解。今天就一起来给大家介绍一下，半导体刻蚀设备核心零部件吧！

半导体刻蚀设备的核心零部件主要包括以下几类：

腔体及机械零部件

腔体：是半导体设备关键零部件，主要用于刻蚀、薄膜沉积设备中。通常由高纯度、耐腐蚀的材料制成，如不锈钢和铝合金。腔体为晶圆生产提供耐腐蚀、洁净和高真空环境，用于承载并控制芯片制造过程中的化学反应和物理反应过程。按使用功能可分为过渡腔、传输腔和反应腔，不同腔体在材料、结构和维护要求上有所不同。

金属工艺件：在设备中与晶圆直接接触或直接参与晶圆反应，如匀气盘等。匀气盘在薄膜沉积及刻蚀过程中，能让特种工艺气体通过其上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，确保膜层的均匀性，其加工与表面处理是技术难点。

金属结构件：起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能，代表产品包括托盘、铸钢平台、流量计底座、冷却板等。

非金属机械件：包括石英制品、陶瓷产品等。例如静电吸盘（E-Chuck），它是利用静电吸附原理将超薄晶圆片进行平整均匀夹持的零部件，广泛应用于PVD、PECVD、刻蚀、离子注入等高端半导体制造设备。

电源和射频控制类零部件

射频发生器：属于高频交流电源，工作频率在300KHz-300GHz之间，由放大器、直流电源、检测器和控制器四大模块构成，在集成电路制造工艺中被广泛应用于射频溅射、PECVD、等离子体刻蚀及其他工艺领域。

气体输送类零部件

流量控制器：质量流量计(MFM)/质量流量控制器(MFC)属于一种工业自动化仪表，可以应用到对各种气体（含蒸汽）进行测量或控制，MFM可以精密测量气体的质量流量，MFC除测量外还可以精密控制气体的质量流量。

真空控制类零部件

真空泵：是用来产生、改善和维持真空环境的装置，是真空系统的核心。半导体制造中，尤其是核心的干法工艺，广泛涉及到真空反应环境，而真空系统直接关系到芯片的性能和良率。

阀门：主要是在流体系统中，用来控制流体的方向、压力、流量的装置。半导体阀门主要可分为隔膜阀、波纹管阀、真空阀、球阀、蝶阀、门阀、角阀、特氟龙门阀等，其中真空阀是主要的半导体阀门类型。