晶片清洗机的设备概述

【晶片清洗机】的设备概述

晶片清洗机整个工作过程由PLC自动控制，设备主线由6个功能槽组成，采用成熟的环保型全水剂清洗工艺。其工作原理是利用超声波特有的空化效应并结合清洗剂的除污作用使工件表面达到高洁净要求后，再采用IPA对工件进行有效脱水。

清洗区配置不同频率段的超声波清洗工位，由低频转向高频进行步进式清洗，可保证工件清洗后的洁净度。

该机除需人工在设备进出料处放、取清洗篮外，其余工作全部由设备自行完成。

该机为全封闭型，外观造型美观大方。设置触摸屏操作界面，具备自动和手动转换功能。电控部分采用进口优质件，性能稳定。设备具有自动化程度高、洗净作用好、清洗速度快、机动性强、使用方便、外形美观、结构合理、使用寿命长等特点，是理想的石英晶体行业高要求洗净干燥设备。