外延清洗机技术参数

大家都知道，在半导体生产制造过程中无法离开一定就是清洗机。那么在晶圆行业中，芯片等生产中，大家最常使用的一定就是外延清洗机了。那么，你们知道这台机器有什么样的参数标准吗？

毕竟从参数中，我们可以看到制造外延清洗机厂家的技术实力，也能让打算采购的童鞋，有一点考核与验收的标准。既然大家好奇，我们就来跟大家分享一下重要的技术参数吧！

主要分享的是清洗方式、控制技术、安全系统等，其他细节的，可能会因为你的需求不同，出现数值差异，并不影响清洗机的实力与效果。

清洗方式

喷淋与旋转结合：通常采用喷淋和旋转相结合的方式，这种方式可以确保更全面和均匀的清洗效果。

超声波清洗：利用超声波在液体中的空化作用产生的能量来去除微粒和杂质。

控制技术

PLC控制：使用可编程逻辑控制器（PLC）进行操作控制，实现精确控制和远程监控，提高操作效率和安全性。

软件互锁功能：通过多重软件互锁功能，确保清洗过程的稳定性和高效性。

安全系统

排风系统：设计有排风系统，有助于维持设备内部的空气质量，防止有害气体积聚。

漏液检测系统：漏液检测系统可以及时发现并处理可能的泄漏问题，保障设备安全运行。