sc1和sc2清洗介绍

我们知道半导体制造过程中就必须使用清洗，那么不少人还不明白sc1和sc2清洗都是什么，到底有什么区别。正好有机会，我们就来给大家介绍与科普一下，给大家一个充分、完整的了解途径。

先从sc1清洗介绍开始：SC1清洗液是一种碱性溶液，由氨水、双氧水和水混合而成，通常按照1:1:5的比例混合。主要用于去除晶圆上的有机物、颗粒和某些金属杂质。它通过氧化和电性排斥机制，有效地从晶圆表面去除颗粒。

具体的工作原理是：在SC1清洗过程中，双氧水作为强氧化剂，能够氧化碳化硅表面的颗粒，部分颗粒直接分解。同时，氢氧化铵轻微腐蚀氧化硅，使颗粒下方与碳化硅脱离，并在晶片表面和颗粒上集聚负电荷，从而通过相互排斥使颗粒脱离进入SC1溶液。

明白了sc1清洗后，我们接着来说sc2清洗又是什么？SC2清洗液是一种酸性溶液，由盐酸、双氧水和水混合而成，通常按照1:1:6的比例混合。

主要作用是去除晶片上的金属离子。它通过提供一个低pH值的环境，使得碱性的金属离子和金属氢化物能够溶于SC2清洗液中。

好了，相信通过这样的介绍，大家也明白了sc1和sc2清洗这个重要问题了。下面大家可以选择适合自己需求的就可以了。