中国半导体清洗设备行业现状：集中度较高

一、半导体清洗设备行业简介

半导体清洗设备是半导体制造过程中的关键设备，其主要功能是去除硅片制造、晶圆制造和封装测试过程中可能存在的各种杂质，如颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等，以避免这些杂质影响芯片的良率和产品性能。随着半导体制造工艺技术的不断提升，芯片尺寸不断缩小，对杂质敏感度提升，清洗步骤也在不断增加，90nm的芯片清洗工艺约90道，20nm的清洗工艺则达到了215道，目前清洗步骤占整个半导体工艺所有步骤约1/3，几乎所有制作过程前后都需要清洗，为清洗设备带来了广阔的增长空间。

根据清洗介质的不同，半导体清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。目前湿法清洗为主流的清洗技术，占总清洗步骤的90%以上。湿法清洗是根据不同的工艺需求，主要是通过去离子水、清洗剂等对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的杂质。干法清洗是指不使用化学溶剂，采用气态的氢氟酸刻蚀不规则分布的有结构的晶圆二氧化硅层，虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一，目前主要在28nm及以下技术节点的逻辑产品和存储产品有应用。根据清洗方法的不同，湿法清洗包括溶液浸泡法、机械刷洗法、二流体清洗、超声波清洗、兆声波清洗、批式旋转喷淋法六种方法，干法清洗包括等离子清洗、气相清洗和束流清洗三种方法。

二、半导体清洗设备行业分类

目前主流的湿法清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分，主要体现在可清洗颗粒大小、金属污染、腐蚀均一性以及干燥技术等标准。

三、中国半导体清洗设备行业发展现状

随着国内企业核心技术和工艺能力的提升，以及在客户认证方面的不断进展，未来刻蚀、清洗设备有望成为显著受益国内市场需求发展的赛道，成为半导体设备行业国产替代的先锋。中国大陆半导体设备销售额前五大厂商为北方华创、中微公司、盛美上海、长川科技、新益昌，清洗设备厂商主要有盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技和提牛科技等，产业集中度较高。数据显示，2023年国内半导体清洗设备行业市场规模约为18亿美元。

图表：2021-2023年中国半导体清洗设备行业市场规模