硅片清洗机中超声波清洗法的主要目的

【硅片清洗机】中超声波清洗法的主要目的

超声波清洗法的主要目的是去除晶片表面污染物薄膜而不能去除颗粒。在清洗过程中，晶片浸没在清洗液中，利用超高频率的声波能量将晶片正面和背面的颗粒有效去除。超声清洗的主要原理是利用超声波空化效应、辐射压和声流，先将硅片置于槽内的清洗液之中，利用槽底部的超声振子工作，把能量传递给液体，并以声波波前的形式通过液体。当振动比较强的时候，液体会被撕开，从而产生很多气泡，叫做空穴泡。这些气泡就是超声波清洗的关键所在，它们储存着清洗的能量，一旦这些泡碰到硅片表面，便会发生爆破，释放出来的能量就可以清洗硅片的表面。在清洗液中加入合适的表面活性剂，可以增加超声波清洗作用。