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在半导体制造工艺中,湿法清洗设备起着至关重要的作用。它通过化学溶液与机械作用相结合的方式,有效去除晶圆表面的杂质和污染物。那么,这样关键设备的构成要素有哪些呢?让我们来了解一下。
湿法清洗设备的构成要素主要包括以下几个方面:
机械结构部件
腔体:是设备的主体部分,用于容纳清洗液及待清洗的晶圆等物件。通常由高质量的不锈钢或其他耐腐蚀材料制成,以承受清洗过程中的化学腐蚀和高温环境。例如,一些先进的腔体会采用特殊的表面处理工艺,减少化学物质的吸附和残留,确保清洗的均匀性和稳定性。
传送系统:负责将晶圆准确地送入和取出清洗腔体,包括机械臂、传送轨道等部件,需要具备高精度的定位和平稳的传送能力,以确保晶圆在清洗过程中不会受到损伤或污染。
密封装置:用于保证清洗腔体的密封性,防止清洗液泄漏和外界污染物进入。常见的密封材料有橡胶密封圈、聚四氟乙烯密封垫等,需要具备良好的耐腐蚀性和密封性能。
流体控制系统
泵与阀门:泵用于输送清洗液,确保清洗液在腔体内循环流动,提供稳定的流量和压力。阀门则用于控制清洗液的进出、排放以及切换不同的清洗液等操作。这些部件需要具备高耐腐蚀性、高可靠性和精确的控制性能。
流量计与浓度计:流量计用于测量清洗液的流量,以便精确控制清洗过程中的液体用量。浓度计则用于监测清洗液中化学成分的浓度,确保清洗液的配比准确,保证清洗效果的一致性。
喷嘴与喷头:将清洗液均匀地喷洒到晶圆表面,实现高效的清洗。喷嘴的设计和布局对清洗效果有很大影响,需要根据不同的清洗需求进行优化,以确保清洗液能够充分覆盖晶圆表面。
控制系统
控制器:是设备的核心控制部件,负责整个清洗过程的自动化控制。它可以根据预设的程序和参数,精确控制各个部件的动作,如泵的启停、阀门的开关、传送系统的运行等,确保清洗过程的准确性和稳定性。
传感器:用于实时监测清洗过程中的各种参数,如温度、压力、流量、液位等。这些传感器将监测到的数据传输给控制器,以便及时调整清洗参数,保证清洗过程的安全和有效。
人机界面:为操作人员提供与设备交互的接口,方便操作人员设置清洗参数、监控清洗过程和查看设备状态。人机界面通常采用直观的图形化界面,易于操作和使用。
其他辅助部件
加热与冷却系统:用于控制清洗液的温度,以满足不同清洗工艺的要求。加热系统可以将清洗液加热到适当的温度,提高清洗效果;冷却系统则可以在清洗结束后快速冷却清洗液和晶圆,减少热应力对晶圆的影响。
过滤系统:对清洗液进行过滤,去除其中的颗粒杂质和残留物,保持清洗液的清洁度,延长清洗液的使用寿命。
排风系统:排除清洗过程中产生的废气和挥发性有机物,保证工作环境的安全和卫生。