硅片清洗机分几种类型

硅片清洗机在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，它们通过不同的技术和方法来确保硅片表面的清洁度和平整性。

湿法化学清洗槽

浸入式与旋转式：湿法化学清洗系统可以是浸入式的，也可以是旋转式的，这取决于具体的工艺需求。

材料选择：根据化学液的浓度、酸碱度、使用温度等条件选择合适的槽体材料，如NPP、PVDF、PTFE、石英玻璃等。

加热功能：某些湿法化学清洗槽具有加热功能，可以加热到180℃甚至更高，以适应特定的清洗需求。

兆声清洗槽

高效清洗：兆声清洗槽结合了RCA或改进的RCA清洗技术与兆声能量，能够大幅降低溶液的使用温度及工艺时间，同时提高清洗效果。

设备结构：兆声换能器有平板式、圆弧板式等形式，可以直接安装于槽体底部或采用水浴方式以避免清洗液的侵蚀。

单片式清洗设备

精确控制：单片式清洗设备针对单个晶圆进行清洗，可以精确控制清洗条件，优化清洗效果。

市场主流：随着集成电路特征尺寸的缩小，单片式清洗设备的运用更加广泛，未来占比有望逐步提高。

槽式清洗机

批量处理：槽式清洗机用于批量处理晶圆，适合大批量生产的需求。

国内外市场：全球槽式清洗机市场基本由国外公司垄断，但国内企业如盛美半导体、北方华创等也在积极发展相关技术和产品。

旋转喷淋清洗系统

密封工作腔：旋转喷淋清洗在一个密封的工作腔内完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程，减少人为操作因素的影响。

均匀清洗：由于旋转和喷淋的效果，硅片表面的溶液更加均匀，可以实现很好的一致性。

刷洗器

去除颗粒：刷洗器主要用于硅片抛光后的清洗，可有效去除1μm以上的颗粒。

非损伤性材料：早期使用的尼龙毛刷易造成硅片损伤，现在一般采用聚乙烯醇（PVA）毛刷，配合去离子水或清洗液的喷射，有效去除颗粒而不损伤硅片表面。

自动供液系统（CDS）

自动化程度高：自动供液系统提高了清洗过程的自动化程度，减少了人工干预，提高了效率和安全性。

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