HBC石英舟清洗机

HBC石英舟清洗机是一种用于半导体制造过程中对晶圆进行清洗的设备。为此，下面我们来为大家具体介绍一下相关内容与参数

技术参数

蚀刻速率均匀性：<3%

颗粒控制：<10颗@ 200纳米, 裸硅

金属离子控制：<1E10 atoms/cm2

产能：对于HBC-E3500等设备，产能可能根据具体配置有所不同，但一般可以支持同时清洗多个晶圆。

设备特点

高效性：通过将晶圆放在花篮中，再利用机械手依次将其通过不同的化学试剂槽进行清洗，一次可以同时清洗一个花篮（25片）或两个花篮（50片晶圆），因此清洗效率较高。

模块化设计：H设备采用客制化、模块化设计，配置灵活，可以根据不同客户的工艺要求进行调整。

高靠性和安全性：通常具有高可靠性和安全性，并且维护成本较低。

多种工艺配方支持：支持多种工艺配方混合运行，满足不同工艺流程的需求。