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苏州芯矽电子科技有限公司
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EKC湿法槽式清洗机利用化学溶液与晶圆表面的物质发生反应，通过溶解或化学反应的方式去除表面的杂质和残留物。这种清洗方式通常涉及到多个步骤，包括预清洗、主清洗、冲洗和干燥等。为此，它是清洗晶圆的自动化设备的主导产品。
技术特点
采用了先进的控制技术和自动化系统，能够实现精确的温度控制、时间控制和化学溶液的自动混合与更换。这些特点确保了清洗过程的稳定性和重复性，从而提高了清洗效果和生产效率
应用领域
应用于半导体制造行业，特别是在光刻、刻蚀等关键工艺步骤中。它能够有效地去除晶圆表面的氧化层和其他残留物，保证后续工艺的顺利进行和产品质量的稳定
