晶圆化学镀设备

晶圆化学镀设备专为半导体晶圆行业湿法制程设计，通过使用DIW（去离子水）喷淋方式，对晶圆进行高效清洗。该设备适用于手动清洗机台，能够有效去除0.2um以上的particle，且去除率至少达到95%。

技术特点

现代晶圆化学镀设备通常采用高度自动化的设计，能够实现精确控制和远程监控，提高操作效率和安全性。同时，该设备设计有排风系统和漏液检测系统，便于维护，提高了设备的安全性和可靠性。

应用领域

晶圆化学镀设备广泛应用于半导体制造领域，特别是在晶圆级预烧、磁性退火、黏晶固化、稳定性测试、热冲击处理等工艺中，对晶圆的清洗要求极高。

注意事项

在使用晶圆化学镀设备时，需要注意清洗前的处理、温度控制、化学反应的控制以及清洗后的清理等关键环节，以确保清洗效果并避免对晶圆造成损害。