CMP预清洗机

CMP预清洗机是一种用于化学机械抛光（CMP）工艺前的晶圆清洗设备，主要用于去除晶圆表面的杂质和残留物，以确保CMP工艺的顺利进行。

现代CMP预清洗机通常采用高度自动化的设计，能够实现精确控制和远程监控，提高操作效率和安全性。同时，该设备设计有排风系统和漏液检测系统，便于维护，提高了设备的安全性和可靠性。

应用领域

CMP预清洗机广泛应用于半导体制造领域，特别是在晶圆级预烧、磁性退火、黏晶固化、稳定性测试、热冲击处理等工艺中，对晶圆的清洗要求极高。

选择建议

在选择CMP预清洗机时，用户应考虑其清洗能力、设备安全性、环保性能等多个因素。同时，还应关注设备是否具备特定的功能如自动补液、药液循环过滤等，以确保获得最佳的清洗效果和经济效益