晶片清洗机厂家介绍晶圆制造流程是怎样的？

晶片清洗机厂家介绍硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式存在于岩石、砂砾中，它经历了什么样的流程，蕞终从看似无用的岩石、砂砾变成了硅半导体集成电路制作所用的晶圆？

1、脱氧提纯

晶片清洗机厂家介绍将石英砂原料放入一个温度约为2000 ℃且有碳源的电弧熔炉中，碳和石英石中的二氧化硅在高温下发生化学反应得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅，作为电子元器件的话还需要进一步提纯，将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到纯度高达99%以上的多晶硅。

2、制造晶棒

多晶硅高温后成型，使用旋转拉伸的方法做成圆形晶棒。

3、晶片分片、抛光、镀膜

晶片清洗机厂家介绍使用横切方式将晶棒切成厚度大概一致的晶圆片——Wafer，然后进行晶圆外观的打磨抛光。然后通过高温或其他方式，让晶圆上产生一层二氧化硅为后面的光刻做准备。

4、上光刻胶、光刻

晶片清洗机厂家介绍Wafer上光刻胶，要求薄而平整。然后把设计好的晶圆电路掩模放置于光刻的紫外线下，下面再放置Wafer，进行光刻。通常，一个晶圆的电路要经过多次光刻才能变得更精·确。。

5、离子注射

在真空环境下经过离子注射，将光刻的晶圆电路里注入导电材料，晶片清洗机厂家介绍基本上每次光刻后都要进行离子注射。

6、电镀、抛光、晶圆切片

晶片清洗机厂家介绍离子注射完成后，要在晶圆上电镀一层硫酸铜，然后打磨抛光Wafer表面，蕞后将Wafer切成，单个晶圆Die（裸片）。

7、测试

完成后要进入测试阶段，看是否有残次品。

8、包装入盒、封测

晶片清洗机厂家介绍包装环节，先给Wafer覆膜，再将其插入黑盒子中。Die经过封测，就成了电子数码产品上的芯片。