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硅片清洗机的应用范围

发布日期:2024-09-24 内容来源于:http://www.szsi-tech.com.cn/

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硅片清洗机的应用范围

 

1、硅片清洗机的炉前清洗:扩散前清洗。

2、硅片清洗机的光刻后清洗:除去光刻胶。

3、硅片清洗机的氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

4、硅片清洗机的抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。

5、硅片清洗机的外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

 

硅片清洗机

6、硅片清洗机的合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。

7、硅片清洗机的离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。

8、硅片清洗机的扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSGPSG

9、硅片清洗机的CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。

10、硅片清洗机的附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物

 

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