使用晶片清洗机的特点有哪些？

使用晶片清洗机的特点有哪些？

1、为达到晶片清洗机良好的漂洗作用时，在1，3槽洗剂超声波清洗后，进入一道纯水喷淋漂洗+超声波漂洗，将大部分的脏物及洗剂排走，保正工件洁净度，以免进入5槽热兆声波漂洗时产生二次污染.

2、晶片清洗机为减少洗剂槽的清洗液（1槽液，3槽弱酸液带少量的挥发性）对整个机台的气味及浓度扩散，在1,3槽体上部设计单独抽风系统，以保证机台内部的空气洁净度，以免工件清洗完成后引起空气中的二次污染。

3、为保证超声清洗工件的均匀性，在漂洗槽体底部安装有氮气搅拌系统，氮气搅拌时间及强度可调。

4、为保证晶片清洗机中纯水流洗槽（2，4槽）的喷淋稳定，在这2，4槽的槽体后部都连有一副槽，实现纯水的保有量以保证喷淋系统的正常运行。

5、为保证工件剩下的洁净度第五槽清洗采用兆声级超声波。在许多高技术产品的生产过程中需要消灭粒径小于微米的污垢粒子，都用到兆声级超声波。（例如大规模集成电路硅片、硬磁盘和光刻掩蔽膜的清洗）兆声级超声波的清洗不是利用超声波的空化作用，而是晶片清洗机依靠超声波产生的声速梯度、粒子速度及声流作用使细小颗粒脱离工件表面，利用高频超声波清洗具有不损伤清洗工件表面，可去除粒径微小污垢的特点。

6、洗净后的工件在IPA槽进行振洗及脱水，干燥速度更快，脱水作用更彻底。